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山西华耀亿嘉:深耕集成电路封测赛道 全链赋能新质生产力

2026-05-08 16:30 来源: 长治高新区

作为集成电路封测行业的新锐力量,山西华耀亿嘉集成电路有限公司(以下简称“华耀亿嘉”)立足长治高新区,深耕半导体产业链关键环节,历经数年精耕细作,已构建起覆盖微系统集成开发、设计仿真、高密度封装、成品测试、产品认证及终端直运的Turn Key全链条服务体系,以硬核产能、前沿技术与优质服务,跻身国内封测领域成长型企业第一梯队,为区域电子信息产业转型升级注入强劲动能。

走进华耀亿嘉生产基地洁净厂房内,多台研发生产设备高速运转,数名员工专注于各道精密工序,一派现代化智能制造的繁忙景象。公司聚焦主流与高端封装领域,产品涵盖(E)SOP、SSOP、LQPF、DFN、QFN、LGA等30余个成熟封装形式,凭借稳定的品质管控与高效的生产调度,已具备年产40亿颗集成电路芯片的规模化产能,可全方位满足多领域客户的批量定制需求。

品质立企,服务赢市。华耀亿嘉始终坚守“创新、品质、服务”的核心理念,以严苛的质量标准贯穿生产全流程,依托快速响应的技术服务能力,成功进入多家半导体行业上市公司及细分领域头部企业供应链体系。公司产品通过合作伙伴深度切入知名终端品牌矩阵,广泛应用于智能终端、移动通信、工控医疗、汽车电子等核心领域,市场认可度与行业影响力持续攀升。同时,公司坚持技术引领,持续加大研发投入,重点储备BGA、FC、SiP等前沿封装技术,可协同客户搭建定制化产品及特色工艺专线,精准匹配高端市场差异化需求。

抢抓产业机遇,聚力扩能升级。当前,国家“十五五”规划将战略性新兴产业摆在突出位置,集成电路产业作为核心支撑,迎来黄金发展期。华耀亿嘉积极响应国家产业号召,依托现有产业基础,规划投资新建集成电路先进封装产业园,锚定高端化、智能化、绿色化发展方向。项目一期计划投资10亿元,建成后将新增年产80亿颗集成电路芯片产能,打造成为国内领先的先进封装产业基地。该项目的落地实施,将进一步完善山西省半导体产业链布局,强化区域产业集群效应,以新质生产力赋能地方产业结构优化升级,助力我国集成电路产业实现高质量发展。

从无到有建链,从有到强兴链。作为山西省集成电路封测行业的新力军,华耀亿嘉以项目建设为抓手,以技术创新为驱动,以市场需求为导向,在半导体产业浪潮中笃定前行。未来,公司将持续深耕先进封装领域,不断突破技术瓶颈、扩充优质产能、拓展市场版图,全力打造具有核心竞争力的民族半导体企业,为我国集成电路产业自主可控发展贡献“华耀力量”。



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